半导体材料
江丰电子
300666 · 深交所
最新业绩
2026-09-30最新公司公告
- 2026-09-30 · 交易所公告关于召开2026年第三次临时股东会的提示性公告 ↗
- 2026-09-30 · 交易所公告2026年半年度报告（更正后） ↗业绩
估算市值
¥614.81亿 CNY
≈ $9.17B USD · 美元兑人民币 6.7045（2026-09-30）
截至 2026-09-30
计算说明
A 股收盘价 × 总股本（含 H 股等全部股份）。
收盘价: ¥222.78 · 总股本: 275,971,083 (A 股 275,971,083)
股本结构生效日 2026-06-30 · 核对日期 2026-10-02
股本数据来源 ↗年度财务数据
2025 · 年度合并报表 · 人民币元
- 年度营业收入
- 46.04亿 CNY
- 年度归母净利润
- 5亿 CNY
公告日期 2026-04-16 · 东方财富（AKShare） ↗
公司文章
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公司概览
半导体晶圆制造及封装用高纯溅射靶材。
资料来源
国证行业分类 2026-6 ↗上次资料核查时的财务报告
2026年半年度报告 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-25
来源核查于 2026-09-13
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