半导体材料
沪硅产业
688126 · 上交所
最新业绩 · FY2026
2026-08-20报告期截至 2026-06-30 · 半年
- 营收 · PRC GAAP
- 2.32B CNY
- 营收同比 · PRC GAAP
- 36.51 %
最新公司公告
- 2026-09-30 · 交易所公告沪硅产业关于董事长辞职的公告 ↗
- 2026-09-23 · 交易所公告沪硅产业高级管理人员减持股份结果公告 ↗
- 2026-08-25 · 交易所公告沪硅产业董事、高级管理人员减持股份计划公告 ↗
估算市值
¥772.71亿 CNY
≈ $11.53B USD · 美元兑人民币 6.7045（2026-09-30）
截至 2026-09-30
计算说明
A 股收盘价 × 总股本（含 H 股等全部股份）。
收盘价: ¥23.38 · 总股本: 3,305,023,393 (A 股 3,305,023,393)
股本结构生效日 2026-08-24 · 核对日期 2026-10-02
股本数据来源 ↗年度财务数据
2025 · 年度合并报表 · 人民币元
- 年度营业收入
- 37.16亿 CNY
- 年度归母净利润
- -15.08亿 CNY
公告日期 2026-04-17 · 东方财富（AKShare） ↗
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公司文章
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公司概览
半导体硅片及 SOI 材料，属于上游通用使能环节。
资料来源
国证行业分类 2026-6 ↗上次资料核查时的财务报告
沪硅产业2026年半年度报告 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-20
来源核查于 2026-09-13
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