公司研究
安靠科技 (AMKR)AMKR · 估算市值: $11.8B USD · 截至 2026-10-13
面向芯粒、逻辑芯片和高带宽内存的先进封装。
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事件以资料发布日期排列；缺失股价不会填补。
为半导体系统提供芯片封装与测试。
资料可能描述历史情况或未来计划，资料发布日期不代表当前已交付。 ✓ 已核实：两家公司之一在其监管文件、投资者关系公告或官方声明中确认了该关系，且来源链接已在复核日期检查。
芯片封装与测试
已宣布／计划中，尚不代表已交付
安靠科技与台积电已宣布合作计划。
产品／业务: 芯片封装与测试
Amkor and TSMC signed an MOU for advanced packaging and test collaboration in Arizona
Planned Arizona capacity and services; do not infer that the facility is operational.
资料发布日期: 2024-10-04
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上市资料同步于 2026-04-16. 这是上市资料记录日期，与行情更新时间独立。
报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-07-28
来源核查于 2026-09-13 · 公司资料复核日期，与行情更新时间独立。
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年度报告，截至 2025-12-31。这些是已披露的年度数据，不是过去十二个月的估算值。
Amkor is the world’s largest U.S. headquartered outsourced semiconductor assembly and test service provider (“OSAT”) and is a global leader in outsourced semiconductor packaging and test services. With a strong track record of innovation, a broad and diverse geographic footprint and solid partnerships with lead customers, Amkor delivers high-quality solutions that enable the world’s leading semiconductor and electronics companies to bring advanced technologies to market.
摘自第 1 项“业务”；披露于 2026-02-20。内容可能经过截取。
来源：SEC Company Facts。核查于 2026-10-13。数据在后台更新。缺失或含义不明确的数据不予展示。