芯片封装与测试
查看来源
已宣布/计划中,尚不代表已交付
应用材料与美光科技已宣布合作计划。
产品/业务: 芯片封装与测试
来源说明与适用范围
Applied Materials and Micron announced EPIC Center collaboration on DRAM, HBM, NAND and advanced packaging
Dated company disclosure; no exclusive supply, contract value or current shipment volume inferred.
- Applied Materials 与 Micron 宣布在 EPIC Center 合作开发 DRAM、HBM、NAND 和先进封装技术。 ↗
资料发布日期: 2026-03-10