晶圆制造
华虹公司
688347 · 上交所
上次资料核查时的财务报告
2026年半年度报告 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-27
来源复核历史
来源核查于 2026-09-13 · 公司资料复核日期，与行情更新时间独立。
最新业绩
2026-10-22最新公司公告
- 2026-10-23 · 交易所公告上海市通力律师事务所关于华虹宏力半导体有限公司2026年第三次临时股东会的法律意见书 ↗
- 2026-10-23 · 交易所公告2026年第三次临时股东会决议公告 ↗
- 2026-10-22 · 交易所公告港股公告：有关建议修订二零二六年华虹集团相关持续关联交易年度上限的公告 ↗
估算市值
¥3,191.66亿 CNY
≈ $47.82B USD · 美元兑人民币 6.6745（2026-10-22）
截至 2026-10-23
计算说明
A 股收盘价 × 总股本（含 H 股等全部股份）。
收盘价: ¥165.50 · 总股本: 1,928,494,794 (A 股 598,518,392 + H 股 1,329,976,402)
股本结构生效日 2026-09-09 · 核对日期 2026-10-23
股本数据来源 ↗年度财务数据
2025 · 年度合并报表 · 人民币元
- 年度营业收入
- 172.91亿 CNY
- 年度归母净利润
- 3.77亿 CNY
公告日期 2026-03-27 · 东方财富（AKShare） ↗
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公司概览
特色工艺晶圆代工，属于通用使能环节。