半导体材料
江丰电子
300666 · 深交所
最新业绩
2026-09-30最新公司公告
- 2026-10-13 · 交易所公告关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 ↗
- 2026-10-13 · 交易所公告关于全资子公司与专业投资机构共同投资设立有限合伙企业暨关联交易的进展公告 ↗
- 2026-10-09 · 交易所公告关于控股股东、实际控制人部分股份质押的公告 ↗
300666
半导体晶圆制造及封装用高纯溅射靶材。
事件、股价与成交量
近1个月
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◆ 业绩◇ 内部人交易⬡ 关系● 业务■ 公司行动＋ 融资✦ 治理○ 其他
事件以资料发布日期排列；缺失股价不会填补。
估算市值
¥550.04亿 CNY
≈ $8.22B USD · 美元兑人民币 6.6925（2026-10-12）
截至 2026-10-13
计算说明
A 股收盘价 × 总股本（含 H 股等全部股份）。
收盘价: ¥199.31 · 总股本: 275,971,083 (A 股 275,971,083)
股本结构生效日 2026-06-30 · 核对日期 2026-10-09
股本数据来源 ↗年度财务数据
2025 · 年度合并报表 · 人民币元
- 年度营业收入
- 46.04亿 CNY
- 年度归母净利润
- 5亿 CNY
公告日期 2026-04-16 · 东方财富（AKShare） ↗
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公司概览
半导体晶圆制造及封装用高纯溅射靶材。
资料来源
国证行业分类 2026-6 ↗上次资料核查时的财务报告
2026年半年度报告 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-25
来源复核历史
来源核查于 2026-09-13 · 公司资料复核日期，与行情更新时间独立。