甲骨文 (ORCL)MI300X / MI355X / MI450
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已有来源记录，以资料所述状态为准
甲骨文的产品或服务集成了超威半导体的技术。
产品／业务: MI300X / MI355X
来源说明与适用范围
OCI MI300X and MI355X services
Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.
- Oracle与AMD扩大AI基础设施合作伙伴关系 ↗
资料发布日期: 2025-10-14
已宣布／计划中，尚不代表已交付
甲骨文计划在产品或服务中集成超威半导体的技术。
产品／业务: MI450
来源说明与适用范围
50,000 MI450 roadmap starting Q32026; delivery not verified
Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.
- Oracle与AMD扩大AI基础设施合作伙伴关系 ↗
资料发布日期: 2025-10-14