先进封装与测试
通富微电
002156 · 深交所
最新业绩 · FY2026
2026-08-29报告期截至 2026-06-30 · 半年
- 营收 · PRC GAAP
- 16.04B CNY
- 营收同比 · PRC GAAP
- 23.03%
最新公司公告
- 2026-09-24 · 交易所公告国泰海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见 ↗
- 2026-09-24 · 交易所公告关于使用承兑汇票、信用证及自有外汇支付募集资金投资项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 ↗
- 2026-09-24 · 交易所公告关于变更公司注册资本并修订《公司章程》的公告 ↗
002156
集成电路封装测试与高性能计算封装技术。
事件、股价与成交量
近1个月
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◆ 业绩◇ 内部人交易⬡ 关系● 业务■ 公司行动＋ 融资✦ 治理○ 其他
事件以资料发布日期排列；缺失股价不会填补。
估算市值
¥857.78亿 CNY
≈ $12.82B USD · 美元兑人民币 6.6925（2026-10-12）
截至 2026-10-13
计算说明
A 股收盘价 × 总股本（含 H 股等全部股份）。
收盘价: ¥53.82 · 总股本: 1,593,797,706 (A 股 1,593,797,706)
股本结构生效日 2026-09-16 · 核对日期 2026-10-09
股本数据来源 ↗年度财务数据
2025 · 年度合并报表 · 人民币元
- 年度营业收入
- 279.21亿 CNY
- 年度归母净利润
- 12.19亿 CNY
公告日期 2026-04-17 · 东方财富（AKShare） ↗
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公司概览
集成电路封装测试与高性能计算封装技术。
资料来源
国证行业分类 2026-6 ↗上次资料核查时的财务报告
2026年半年度报告 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-29
来源复核历史
来源核查于 2026-09-13 · 公司资料复核日期，与行情更新时间独立。