芯片封装与测试
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已宣布／计划中，尚不代表已交付
安靠科技与台积电已宣布合作计划。
产品／业务: 芯片封装与测试
来源说明与适用范围
Amkor and TSMC signed an MOU for advanced packaging and test collaboration in Arizona
Planned Arizona capacity and services; do not infer that the facility is operational.
公司研究
安靠科技 (AMKR)
最新业绩
2026-07-27最新公司公告
- 2026-07-28 · SECAMKR · 10-Q filing ↗
- 2026-09-08 · IRAmkor Technology Announces Phase 2 of Arizona Advanced Packaging and Test Campus; Expands Investment to $12 Billion ↗
- 2026-09-02 · IRAmkor Technology to Present at the Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference ↗
- 2026-08-12 · IRAmkor Technology Declares Quarterly Dividend ↗
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AI 产业链角色
为半导体系统提供芯片封装与测试。
资料可能描述历史情况或未来计划，资料发布日期不代表当前已交付。 ✓ 已核实：两家公司之一在其监管文件、投资者关系公告或官方声明中确认了该关系，且来源链接已在复核日期检查。
合作伙伴与技术协作 1
- 股票代码
- AMKR
- 交易所
- NASDAQ
- 货币
- USD
- 国家或地区
- US
- 证券类型
- Common Stock
- 产业环节
- Manufacturing
上市资料同步于 2026-04-16.
上次资料核查时的财务报告
10-Q · 2026-06-30 ↗报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-07-28
来源核查于 2026-09-13
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