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公司研究

台湾台积电 (TSM)

最新公司公告

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AI 产业链角色

参与 AI 产业链的半导体制造环节。

在 3D 图谱中探索

资料可能描述历史情况或未来计划,资料发布日期不代表当前已交付。 ✓ 已核实:两家公司之一在其监管文件、投资者关系公告或官方声明中确认了该关系,且来源链接已在复核日期检查。

供应商 5

科磊· 供应商

相关产品或业务详见来源说明

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已有来源记录,以资料所述状态为准

科磊向台积电提供产品或服务。

产品/业务: 相关产品或业务详见来源说明

来源说明与适用范围

TSMC named KLA among its 2025 outstanding suppliers for production support

Dated company disclosure; no exclusive supply, contract value or current shipment volume inferred.

江丰电子· 供应商

半导体材料

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已有来源记录,以资料所述状态为准

江丰电子向台积电提供产品或服务。

产品/业务: 半导体材料

来源说明与适用范围

KFMI's 2025 report identifies the company as a certified semiconductor target-material supplier to this customer

Certified-supplier status, not a quantified purchase commitment.

中微公司· 供应商

相关产品或业务详见来源说明

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已有来源记录,以资料所述状态为准

中微公司向台积电提供产品或服务。

产品/业务: 相关产品或业务详见来源说明

来源说明与适用范围

中微公司2019年招股书将台积电 / TSMC列为刻蚀设备代表客户。 Named etch-equipment customer in AMEC's 2019 prospectus.

招股书历史客户披露,不证明2026年采购、现有合同或特定先进制程供货;不推定独家关系。 Historical evidence only; present orders, process nodes and volumes unverified.

沪硅产业· 供应商

半导体制造

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已有来源记录,以资料所述状态为准

沪硅产业向台积电提供产品或服务。

产品/业务: 半导体制造

来源说明与适用范围

沪硅产业2024年报将台积电 / TSMC列为半导体硅片客户。 Named silicon-wafer customer in the 2024 annual report.

已披露的2024年度客户关系;未披露对应硅片规格、订单金额或2026年出货量;不外推AI专用芯片用途。 Historical customer disclosure, not an AI-specific order.

客户 2

半导体制造

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已有来源记录,以资料所述状态为准

台积电向超威半导体提供产品或服务。

产品/业务: 半导体制造

来源说明与适用范围

Wafer manufacturing

Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.

英伟达· 客户

已核实 · 复核于 2026-10-01

CoWoS / 芯片封装与测试

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已核实 · 复核于 2026-10-01 · 已有来源记录,以资料所述状态为准

编辑来源快照 · 2026-10-01

台积电向英伟达提供产品或服务。

产品/业务: CoWoS / 芯片封装与测试

来源说明与适用范围

NVIDIA's FY2026 Form 10-K names TSMC as a semiconductor wafer foundry. Separately, the filing discloses NVIDIA's use of CoWoS technology for semiconductor packaging.

The filing does not allocate CoWoS work among suppliers or disclose wafer volumes, packaging capacity shares, exclusivity or contract terms.

合作伙伴与技术协作 3

安靠科技· 合作/技术含已宣布/计划中事项

芯片封装与测试

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已宣布/计划中,尚不代表已交付

安靠科技与台积电已宣布合作计划。

产品/业务: 芯片封装与测试

来源说明与适用范围

Amkor and TSMC signed an MOU for advanced packaging and test collaboration in Arizona

Planned Arizona capacity and services; do not infer that the facility is operational.

美满电子· 合作/技术含已宣布/计划中事项

相关产品或业务详见来源说明

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已有来源记录,以资料所述状态为准

美满电子与台积电在来源所述的业务上开展合作。

产品/业务: 相关产品或业务详见来源说明

来源说明与适用范围

Existing 5nm/3nm platform collaboration

Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.

已宣布/计划中,尚不代表已交付

美满电子与台积电已宣布合作计划。

产品/业务: 相关产品或业务详见来源说明

来源说明与适用范围

2nm infrastructure silicon platform development

Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.

新思科技· 合作/技术

设计工具/技术认证

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已有来源记录,以资料所述状态为准

新思科技与台积电存在有来源记录的生态适配或合作。

产品/业务: 设计工具/技术认证

来源说明与适用范围

Synopsys announced silicon-proven IP and certified EDA design flows for TSMC technologies

Dated technical relationship; no exclusive supplier status or purchase volume inferred.

股票代码
TSM
交易所
NYSE
货币
USD
国家或地区
TW
证券类型
American Depositary Receipt
产业环节
Manufacturing

上市资料同步于 2026-09-10.

公司官网
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公告披露
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上次资料核查时的财务报告

Interim financial report · 2026-06-30 ↗

报告期末 2026-06-30 · 披露日期 2026-08-14

来源核查于 2026-09-13

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