英伟达／台积电：制造依赖
年报披露英伟达将台积电与三星列为晶圆代工厂，并披露使用 CoWoS 封装技术。
来源边界：年报未分配 CoWoS 产量，也未证明某家供应商当前短缺。
下一步核查：继续核查相关产品后续的产能、认证与交付披露。
资料发布日期:
NVIDIA · FY2026 Form 10-K ↗
AI 基础设施瓶颈：追踪内存、封装与散热
AI 部署可能在哪些环节延迟？先核对制造与散热依赖，再追问哪些产能真正可用。
来源复核: · 以下陈述保留原始来源的日期与范围。
本页列出待研究的依赖环节，并非当前短缺程度排名。参考设计说明建设方法，不证明某个站点的运营产能、已签订单或供应商营收。
从组件到投入运行的站点
- 1. 晶圆与封装
核查代工披露与合格封装产能
- 2. 内存与系统
区分组件出货与完整机架交付
- 3. 供电与散热
核实站点就绪与调试投运
部署依赖示意；箭头不代表供应合同或已测定的产能瓶颈。
公司、来源与边界
美光：HBM4 进入批量出货
已披露出货美光披露面向英伟达 Vera Rubin 的 36GB 12 层 HBM4 于 2026 年第一季度开始批量出货。
来源边界：组件出货不能证明完整系统已可用，也未披露英伟达采购份额。
下一步核查：将内存出货证据与系统厂商交付、运营方部署证据相互核对。
维谛：GB200 散热与供电方案
参考设计维谛与英伟达发布 7MW GB200 NVL72 参考架构，为最高 132kW 机架结合液冷与风冷。
来源边界：7MW 是设计规模，并非客户已安装产能；也不能作为采购订单证据。
下一步核查：核查运营方具体站点、可用供电、散热安装与调试里程碑。
资料发布日期:
Vertiv · GB200 NVL72 power and cooling reference architecture ↗
施耐德电气：供电与液冷控制
已宣布参考设计施耐德与英伟达披露 GB300 NVL72 基础设施及控制设计，包含 Motivair 散热技术，设计支持最高 142kW 每机架。
来源边界：参考设计不等于部署完成，也不等于已披露英伟达供应合同。
下一步核查：在认定已安装产能或相关营收前，查找具体客户部署公告。
资料发布日期:
Schneider Electric · GB300 power and liquid cooling designs ↗
继续研究
- 关注正在研究的公司，并查看带来源日期的更新，避免把收录日期视为新事件。
- 记录仍未知的事项：落实的供电、通过认证的内存、封装可用性、交付日期与站点投运。