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公司研究

美国美光科技 (MU)

最新业绩 · FY2026 Q4

2026-09-30

报告期截至 2026-09-03 · 季度

营收 · US GAAP
54.23B USD
Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results ↗财务数据来源 ↗

最新公司公告

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AI 产业链角色

为 AI 工作负载提供内存、存储或数据基础设施。

在 3D 图谱中探索
产品

资料可能描述历史情况或未来计划,资料发布日期不代表当前已交付。 ✓ 已核实:两家公司之一在其监管文件、投资者关系公告或官方声明中确认了该关系,且来源链接已在复核日期检查。

供应商 2

泛林集团· 供应商

相关产品或业务详见来源说明

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已有来源记录,以资料所述状态为准

泛林集团向美光科技提供产品或服务。

产品/业务: 相关产品或业务详见来源说明

来源说明与适用范围

Micron recognized Lam as its 2025 outstanding front-end equipment supplier

Dated company disclosure; no exclusive supply, contract value or current shipment volume inferred.

概伦电子· 供应商

设计工具/技术认证

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已有来源记录,以资料所述状态为准

概伦电子向美光科技提供产品或服务。

产品/业务: 设计工具/技术认证

来源说明与适用范围

Primarius named this company among EDA customers in its IPO-era corporate announcement

Historical named customer; current contract size and continued use are not independently established.

客户 2

HBM3E / Instinct MI350

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已有来源记录,以资料所述状态为准

美光科技向超威半导体提供产品或服务。

产品/业务: HBM3E / Instinct MI350

来源说明与适用范围

HBM3E design integration in Instinct MI350

Only supports the stated product and source date; no exclusivity, procurement value or completed future capacity inferred.

英伟达· 客户

已核实 · 复核于 2026-10-01

HBM4 / Vera Rubin / SOCAMM2 / 内存与存储

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已有来源记录,以资料所述状态为准

美光科技向英伟达提供产品或服务。

产品/业务: HBM4 / Vera Rubin / SOCAMM2 / 内存与存储

来源说明与适用范围

Micron reported Q1 2026 volume shipments of HBM4 designed for Vera Rubin, plus mass-production SOCAMM2 and 9650 SSD support for NVIDIA platforms

Vendor disclosure; does not establish exclusive supply, NVIDIA purchase volumes or system deployment dates.

已核实 · 复核于 2026-10-01 · 已有来源记录,以资料所述状态为准

编辑来源快照 · 2026-10-01

美光科技向英伟达提供产品或服务。

产品/业务: 内存与存储

来源说明与适用范围

NVIDIA's FY2026 Form 10-K names Micron as a memory supplier.

The filing does not identify HBM generations, qualification of a specific product, volumes, supplier shares or exclusivity. Product production and future partnership announcements are separate evidence.

合作伙伴与技术协作 3

应用材料· 合作/技术含已宣布/计划中事项

芯片封装与测试

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已宣布/计划中,尚不代表已交付

应用材料与美光科技已宣布合作计划。

产品/业务: 芯片封装与测试

来源说明与适用范围

Applied Materials and Micron announced EPIC Center collaboration on DRAM, HBM, NAND and advanced packaging

Dated company disclosure; no exclusive supply, contract value or current shipment volume inferred.

英特尔· 合作/技术

Xeon / 内存与存储

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已有来源记录,以资料所述状态为准

英特尔与美光科技存在有来源记录的生态适配或合作。

产品/业务: Xeon / 内存与存储

来源说明与适用范围

Micron and Intel collaborate on Xeon memory and storage validation

Platform validation is not evidence that Intel purchases the memory. The partner page has no publication date.

超微电脑· 合作/技术

内存与存储

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已有来源记录,以资料所述状态为准

美光科技与超微电脑存在有来源记录的生态适配或合作。

产品/业务: 内存与存储

来源说明与适用范围

Micron identifies joint STAC-M3 benchmarking with Supermicro and Intel using Micron SSDs and DDR5

Benchmark collaboration only; no direct supply contract, shipment volume or AI production deployment is established. Undated page.

股票代码
MU
交易所
NASDAQ
货币
USD
国家或地区
US
证券类型
Common Stock
产业环节
Memory & storage

上市资料同步于 2026-04-16.

公司官网
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投资者关系
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公告披露
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上次资料核查时的财务报告

10-Q · 2026-05-28 ↗

报告期末 2026-05-28 · 披露日期 2026-06-25

来源核查于 2026-09-13

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